本站5月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球最大電子代工商富士康已獲得印度批準(zhǔn)，將與HCL集團(tuán)合資建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠(chǎng)，投資額達(dá)370.6億盧比（約合31.235億元人民幣）。
根據(jù)印度信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什維尼·瓦什納披露的規(guī)劃，該項(xiàng)目將分兩階段推進(jìn)：首期工程聚焦顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試，計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；二期將升級(jí)為完整的芯片制造工廠(chǎng)。
建成后，該基地將具備月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓和3600萬(wàn)顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片的能力，產(chǎn)品覆蓋手機(jī)、汽車(chē)、PC等核心電子設(shè)備。
這一戰(zhàn)略投資與蘋(píng)果供應(yīng)鏈的深度調(diào)整形成共振。據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，印度制造的iPhone已占美國(guó)市場(chǎng)進(jìn)口量的20%，較去年激增60%。
蘋(píng)果管理層正加速推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略，計(jì)劃未來(lái)兩年實(shí)現(xiàn)美國(guó)市場(chǎng)iPhone完全由印度工廠(chǎng)供應(yīng)。作為蘋(píng)果最大代工廠(chǎng)，富士康此次半導(dǎo)體布局不僅響應(yīng)了蘋(píng)果的供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，更將助力印度構(gòu)建"芯片-模組-整機(jī)"的完整電子制造生態(tài)。
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