本站5月19日消息，在自研芯片這塊上，華為已經(jīng)先于國(guó)內(nèi)企業(yè)走出來(lái)了，而隨著美國(guó)對(duì)芯片的管制不管加強(qiáng)，小米、聯(lián)想等也在加速造自研芯片。
上周，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布，造芯十年，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)）處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布（22日），預(yù)計(jì)將由小米15S Pro手機(jī)首發(fā)。
隨后盧偉冰隨后透露，不止是手機(jī)，其他產(chǎn)品也會(huì)搭載“玄戒O1”芯片。
從產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，小米的自研芯片玄戒O1可能會(huì)是多個(gè)版本，這也符合模式，畢竟要拓展到自家的其余產(chǎn)品線上，所以5nm、3nm版本都可以預(yù)見(jiàn)。
與此同時(shí)，聯(lián)想也被曝出自研芯片消息。近期聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國(guó)產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設(shè)計(jì)公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。
有行業(yè)專家表示，當(dāng)前，中國(guó)和美國(guó)在芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)打響：一面是美國(guó)加緊限制中國(guó)獲取AI芯片，阻止全球與中國(guó)半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)；另一方面，國(guó)際環(huán)境復(fù)雜多變、核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈下，小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。
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