本站5月19日消息，銘瑄發(fā)布了全新顯卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo，為AI開發(fā)者、AI愛好者和企業(yè)提供更高效、更具性價比的算力解決方案。
據(jù)悉，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo創(chuàng)新采用雙GPU設(shè)計，配備48GB GDDR6顯存和雙硬件編解碼單元，為大模型推理、多任務(wù)渲染等高負(fù)載場景提供澎湃算力。
以當(dāng)前熱門的DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版為例，其運行需至少43GB顯存，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo的48GB顯存能輕松滿足需求，告別因顯存不足導(dǎo)致的性能瓶頸，實現(xiàn)超長上下文處理、更多對話輪數(shù)與高并發(fā)任務(wù)。
除DeepSeek-r1:70B蒸餾量化版外，該顯卡還可部署QwQ-32B等其他大模型，在AI運算上提供高性價比本地化解決方案。實力過硬的同時，軟件生態(tài)上也進(jìn)行了深度優(yōu)化，該卡原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、適配vLLM，滿足不同場景下的運算需求。
同時，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用PCIe5.0 X8 PCIe5.0 X8接口設(shè)計，只需主板支持PCIe X16 通道拆分為 X8 X8，即可在消費級平臺上實現(xiàn)高效運行，大幅降低部署大模型的整機成本。銘瑄多款主板支持PCIe X16通道拆分，助力顯卡雙芯性能滿血釋放，真正實現(xiàn)性價比之選，讓更多用戶能夠擁抱本地大模型。
針對大模型推理中常見的高負(fù)載、長運行場景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo配備了渦輪散熱 大面積VC均熱板 金屬背板的三重散熱設(shè)計，在服務(wù)器風(fēng)道中實現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)，讓顯存溫度時刻處于理想?yún)^(qū)間。
即使在長時間不間斷推理任務(wù)中，顯卡也能保持穩(wěn)定性能輸出，提供可靠保障。另外，為進(jìn)一步滿足專業(yè)應(yīng)用性能需求，該卡進(jìn)行雙槽寬度設(shè)計，能輕松搭建多卡同步運算環(huán)境。
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