Omdia公布的Smartphone Tech監測報告數據顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。
供應格局較為多元化：聯發科占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要出現在小米的中端和高端機型上；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。
分價格段來看，聯發科的SoC在小米智能手機出貨中有95%運用在400美元以下的產品，而5%的產品在400美元以上。
而高通供應小米智能手機的SoC中，有20%應用在小米的400美元以上智能手機中。
Omdia分析稱，小米玄戒O1芯片采用了高頻超大核架構與超大緩存設計，其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片。
該芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產品上。
Omdia表示，作為首代產品，小米玄戒O1芯片主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，初期成本會居高不下。
數據顯示，2024年小米搭載高通驍龍8系列的手機出貨為1950萬臺，搭載聯發科天璣9000系列芯片的小手機出貨為370萬臺。
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