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小米玄戒O1芯片爭議不斷 這五個問題可能是你最關心的

在小米十五周年戰略發布會上,雷軍為我們帶來了小米自研芯片最新,也是最強大的成功:玄戒O1。

玄戒O1自公布之日起,關于它就始終爭論不休。今天我們用五個問題,來完全解讀玄戒O1。

1、小米玄戒O1是自研的嗎?

這里我們引用@極客灣Geekerwan的資料。在玄戒O1的金屬層,我們能清楚地看到小米留下的Mark。

其次,在Dieshot層面,我們也能看到玄戒O1的芯片設計和天璣9400、驍龍8至尊版、蘋果A18 Pro等臺積電代工的芯片完全不一樣,可以斷定玄戒O1并非Google Tensor G系列芯片那樣購買成品方案的結果,而是小米自行設計的。但受制于技術和專利壁壘,玄戒O1并未集成5G基帶,而是外掛了一顆聯發科T800 5G基帶,僅此而已。

2、使用arm公版架構也能算自研嗎?

答案是:是的。

arm架構僅僅是一個框架,做芯片不是單純選擇某種架構然后堆砌即可,而是要工程師進行后端設計。綜合設計、布局規劃、放置、布線、時鐘樹綜合、時序優化與驗證、物理驗證等等都需要工程師自行努力,沒有一個參考答案來選擇。

3、玄戒O1真有曝光吹的這么神嗎?

有的,兄弟,甚至比曝光還猛!

根據@極客灣Geekerwan的詳細測試,玄戒O1的CPU單核峰值性能超越了天璣9400,逼近驍龍8至尊版,多核峰值超越了天璣9400與蘋果A18 Pro。

GPU方面,由于缺少獨立的大SLC緩存,玄戒O1的性能相對驍龍8至尊版和天璣9400略遜一籌,但仍全面超越了蘋果A18 Pro。

4、使用臺積電制造也算是自研嗎?

實際上,在芯片制造業內自主設計加代工制造的方案相當普遍。在桌面端的AMD、Intel、NVIDIA均有采用臺積電代工的經歷,移動端的蘋果、高通、聯發科也都是使用臺積電成熟的3nm工藝進行代工。

使用代工并非就不是自研,在遭到制裁前,華為也在同臺積電合作生產旗艦芯片——追求先進工藝和芯片自主設計研發并不沖突。

最后一個問題:玄戒O1代表著什么?

正如央視所言,玄戒O1的正式推出,代表著小米成為了繼蘋果、高通、聯發科后,第四家能夠自主設計研發3nm芯片的企業,也是繼華為、三星、蘋果后第四家能夠自主設計研發芯片的手機廠商。

一顆全新的芯片帶給市場的,不僅是多一個選項這么簡單,更是代表著國產廠商有能力去設計屬于自己的芯片,能為半導體產業積累更多經驗,從設計芯片起步,一步步走向自主設計 生產的全鏈路打通。

多一分耐心,少一分戾氣,對此,你怎么看?

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