本站5月30日消息，近日有消息傳出，長鑫存儲擬停產DDR4轉而全力投入DDR5及HBM。
據最新報道，國產存儲器大廠長鑫存儲計劃針對服務器及PC應用的DDR4發布產品結束（EOL）通知，預計最晚在2026年上半年正式停止供貨，轉而全力投入DDR5及高帶寬內存（HBM）領域。
EOL通知預計在第3季發布，但下游企業反映，目前市場上長鑫DDR4產品已近乎斷供。
報道指出，未來長鑫存儲將不再開發標準DDR4產品，僅保留部分產線為兆易創新代工生產，以保障消費市場的DDR4產品供應。
除了DDR5之外，長鑫存儲據傳還在開發一種高端的HBM解決方案，這很可能指的是HBM3。
對于長鑫存儲這一轉變，DIGITIMES引述業內人士說法稱，這一突然轉變是政策驅動的，因為政府方面敦促主要芯片制造商加快與國家目標接軌，特別是在人工智能和云端基礎設施方面。
事實上，國際廠商三星、美光科技、SK海力士去年開始進一步縮減DDR4產品的比重。
其中，SK海力士在2024年第3季DDR4生產比重已由第2季40%降至30%，第4季計劃進一步降低至20%。
而三星已經推動DDR4的減產，并將部分產能轉移到DDR5和LPDDR5等先進產品上。
在去年底，長鑫存儲就開始低調量產并出貨DDR5顆粒，同時正在開發下一代15nm制程工藝，目標是在今年內完成開發，并在明年下半年實現量產商業化。
據悉，長鑫存儲的DDR4和LPDDR4X DRAM顆粒主要采用17-18nm米工藝生產。
Counterpoint預計，在2024年全球DRAM市場，長鑫存儲占總產能的比重為13%，出貨量和銷售額分別占全球市場的6%與3.7%。
預計2025年，長鑫存儲產能將增長到與美光科技相當的水平。
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