本站6月13日美國圣何塞現場報道——
正式發布新一代Instinct MI350系列AI加速卡的同時，AMD還預告了下一代Instinct MI400系列，包括初步規格、性能、平臺等。
AMD首先公布了一份穩健的路線圖，強調Instinct系列產品線將繼續堅持每年升級一次。
2023年的MI300X/300A，2024年的MI325X，2025年的MI350X/MI355X，2026年就是MI400系列。
不過注意，MI300A將成為至少近期唯一的CPU GPU融合設計產品，未來暫時不會有這種產品了，盡管最新公布的全球第一超算用的就是它。
官方沒有明確解釋為什么，猜測是部署和開發適配的難度、成本更高，性能也可能不如傳統的獨立CPU＋GPU。
AMD聲稱，MI400系列將實現更大幅度的配置提升、性能跨越。
內存將升級為下一代HBM4，單卡容量高達恐怖的432GB，帶寬19.6TB/s，對比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分別增加50％、145％，平均每個CU單元的內存帶寬也提升到300GB/s。
FP8/FP6、FP4性能分別達到20PFlops(2億億次每秒)、40PFlops(4億億次每秒)，直接翻番，事實上在某些應用中的極限性能提升幅度可達難以想象的10倍！
工藝和架構沒說，不知道繼續3nm還是升級到2nm，不知道叫CDNA 5還是首次改為UDNA。
明年，AMD還將推出代號Vulcano(火山)的下一代Pensando網卡，依然符合UltraEthernet標準。
新網卡將升級3nm制造工藝，支持PCIe 6.0，帶寬翻番至800G(80萬兆)！
除了Instinct MI400系列加速器、Pensando Vulcano網卡，AMD明年還會推出代號“Venice”的下代EPYC處理器，升級Zen6架構。
三者共同組成新的AI加速系統平臺，AMD也會推出參考設計的AI機架方案，代號“Helios”。
Helios AI機架可容納最多72塊MI400系列GPU，對標NVIDIA NL72，總帶寬260TB/s，HBM4內存總容量31TB、總帶寬1.4PB/s，超過競品足足一半。
整機性能，可高達FP8 1.4EFlops(140億億次每秒)、FP4 2.9EFlops(290億億次每秒)，和競品基本在同一水平上。
繼續向前，2027年，AMD還將推出再下一代的MI500系列，升級臺積電14A 1.4nm工藝，搭配代號Verano的再下一代EPYC處理器，應該會升級到Zen7架構了！
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