本站5月19日消息，雷軍今天正式宣布，小米自研SoC玄戒O1采用3nm工藝打造，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
央視新聞發文提到：“這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平?！?/strong>
小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
據雷軍介紹，2014年9月，澎湃項目立項。
2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。
后來，因為種種原因，遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發，但保留了芯片研發的火種，轉向了“小芯片”路線。
小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
2021年初決定造車的同時，還決定重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。
雷軍稱小米深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。
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