本站5月24日消息，REDMI總經(jīng)理王騰表示，芯片最重要的兩個(gè)工藝是制造與設(shè)計(jì)，兩者同樣重要，3nm是當(dāng)前最先進(jìn)的工藝，要想追上國際領(lǐng)先水平，制造和設(shè)計(jì)就都得突破。
國產(chǎn)的先進(jìn)制程制造在不斷提升的路上，小米在引領(lǐng)國內(nèi)最先進(jìn)的3nm設(shè)計(jì)，也同樣是在為國產(chǎn)芯片行業(yè)做貢獻(xiàn)。
據(jù)悉，玄戒O1采用業(yè)界最先進(jìn)的第二代3nm工藝，在109mm2的狹小空間內(nèi)集成190億晶體管。
CPU方面，玄戒O1內(nèi)置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集CPU架構(gòu)可兼顧強(qiáng)大性能與日常能效。
其中Cortex-X925超大核主頻突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時(shí)爆發(fā)性能需求，通過十核心四叢集的完美接力，無論是持續(xù)游戲，還是日常使用，玄戒O1均能帶來更低功耗的優(yōu)秀能效表現(xiàn)。
另外，玄戒O1具備強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，內(nèi)置16核Immortalis-G925圖形處理器，能效表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，為用戶帶來穩(wěn)定持久的滿幀高畫質(zhì)游戲體驗(yàn)，這顆芯片由小米15S Pro首發(fā)搭載。
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