本站5月19日消息，今日，雷軍正式宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用第二代3nm工藝制程的手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將亮相。
隨后，央視新聞公開認(rèn)證，這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
當(dāng)下，全球能大規(guī)模量產(chǎn)第二代3nm工藝制程（手機(jī)SoC）的只有臺積電一家。三星第二代3nm良率遲遲未能達(dá)標(biāo)，滿足自家需求都困難。
所以，小米玄戒O1有且只有一個(gè)選擇，即交由臺積電代工。
相信很多人都關(guān)心一個(gè)問題，為何小米玄戒O1不受代工限制？
有報(bào)道稱，繼去年11月美國實(shí)施出口限制后，臺積電不再被允許為中國內(nèi)地客戶生產(chǎn)7nm或更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的AI芯片。不過，智能手機(jī)芯片基本上不受這些限制。雖然尚未得到官方證實(shí)，但至少目前來看，確實(shí)如此。
還有一個(gè)問題，小米有了自研芯片，高通怎么辦？
在此之前，高通一直是小米手機(jī)主要的SoC芯片供應(yīng)商，幾乎每一代驍龍旗艦芯片均由小米在國內(nèi)首發(fā)，雙方有很深的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
所以，可以預(yù)見，在未來很長一段時(shí)間內(nèi)，小米絕大多數(shù)手機(jī)的主要芯片，仍然會出自高通。
我們猜測，隨著小米玄戒O1的性能優(yōu)化不斷完善，它主要會在一些旗艦機(jī)上采用，與高通芯片并行。
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